半導体特需

 世界最大の半導体受託製造会社・台湾積体電路製造(TSMC)が南部の台南市で進める巨大な工場建設現場では、クレーンや掘削機など大型車両がひっきりなしに出入りしている、と2021年2月21日日曜日の日本経済新聞が報道しています。TSMCの新工場では、世界最先端の回路線幅3ナノメートルのチップを製造しています。量産開始、2022年後半の予定です。
 TSMCは、米国のアップル・グーグル・クアルコムなどIT大手向けに半導体を供給しとおり、史上最大の設備拡大が進んでおり、2021年中は、建設騒ぎが続きます。台湾は、景気が好調な一方で、労働力・水資源・電力が、長期的な需要の伸びに対応できるかという疑問も投げ掛けられています。米国側も、TSMCの成功は世界的な緊張の新たな焦点になった、と見ており、自動車向けチップの不足や米中の緊張で、半導体サプライチェーンの強化に動いています。


https://youtu.be/3d0D4iwYSDY

以上

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